창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X221K5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(0.98mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X221K5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805X221K, C0805X221K5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3656+9 | 3656+9 DSP QFP | 3656+9.pdf | |
![]() | CL23B-63V684JA | CL23B-63V684JA ORIGINAL SMD or Through Hole | CL23B-63V684JA.pdf | |
![]() | IS1650 | IS1650 SHARP SMD or Through Hole | IS1650.pdf | |
![]() | ECG002F-G | ECG002F-G TriQuint SMD or Through Hole | ECG002F-G.pdf | |
![]() | 58358-702 | 58358-702 FCI con | 58358-702.pdf | |
![]() | NRA474M25RAW | NRA474M25RAW NEC SMD or Through Hole | NRA474M25RAW.pdf | |
![]() | SDP410WKEF | SDP410WKEF AUK SMD or Through Hole | SDP410WKEF.pdf | |
![]() | 2SB1311. | 2SB1311. ROHM SMD or Through Hole | 2SB1311..pdf | |
![]() | AM29LV017D-90WCC-T | AM29LV017D-90WCC-T AMD SMD or Through Hole | AM29LV017D-90WCC-T.pdf | |
![]() | B0131 | B0131 CTI CAN | B0131.pdf | |
![]() | PI74FCT38072HB | PI74FCT38072HB NXP SOP8 | PI74FCT38072HB.pdf | |
![]() | W87417F2-D | W87417F2-D WINBON QFP | W87417F2-D.pdf |