창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805X105K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5328-2 C0805X105K8RAC C0805X105K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805X105K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805X105, C0805X105K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | IM05TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM05TS.pdf | |
|  | 0603CG680J500NT | 0603CG680J500NT FENGHUA SMD-0603 | 0603CG680J500NT.pdf | |
|  | JTH16103H3435H | JTH16103H3435H JON SMD or Through Hole | JTH16103H3435H.pdf | |
|  | TC4-2510 | TC4-2510 MINI-CIR SMD | TC4-2510.pdf | |
|  | GS322522-4R7J | GS322522-4R7J GS SMD | GS322522-4R7J.pdf | |
|  | 2SB1270-S | 2SB1270-S SANYO TO-262 | 2SB1270-S.pdf | |
|  | UPD72001G-11-22 | UPD72001G-11-22 NEC QFP | UPD72001G-11-22.pdf | |
|  | 220UF100V13*26 | 220UF100V13*26 Rukycon SMD or Through Hole | 220UF100V13*26.pdf | |
|  | D15S13A4GL00LF | D15S13A4GL00LF FCI SMD or Through Hole | D15S13A4GL00LF.pdf | |
|  | 52002 | 52002 MURR SMD or Through Hole | 52002.pdf |