창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805V223KCRAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805V223KCRAC7800 Spec ArcShield, X7R Dielectric (500-1,000 VDC) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | ArcShield™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압, ArcShield™ | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-12305-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805V223KCRAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805V223K, C0805V223KCRAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GCM2165C2A222JA16J | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C2A222JA16J.pdf | |
![]() | SPN020138G TR | SPN020138G TR Micrel Reel | SPN020138G TR.pdf | |
![]() | 47.500MHZ | 47.500MHZ MURATA SMD or Through Hole | 47.500MHZ.pdf | |
![]() | BBAS | BBAS ORIGINAL SMD | BBAS.pdf | |
![]() | OEC0036A4H1 | OEC0036A4H1 ORION QFP | OEC0036A4H1.pdf | |
![]() | TC7W53FK/TE85L.F | TC7W53FK/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W53FK/TE85L.F.pdf | |
![]() | 7541D | 7541D N/A SOP-8 | 7541D.pdf | |
![]() | V23092-B1012-A201 | V23092-B1012-A201 ORIGINAL SMD or Through Hole | V23092-B1012-A201.pdf | |
![]() | MDM-9PCBRM7-F222 | MDM-9PCBRM7-F222 ITTCannon SMD or Through Hole | MDM-9PCBRM7-F222.pdf | |
![]() | D70216HGF | D70216HGF NEC QFP | D70216HGF.pdf | |
![]() | BStD0340 | BStD0340 SIEMENS SMD or Through Hole | BStD0340.pdf |