창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805T470J5GCLTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | COTS Series, C0G | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 고신뢰성 | |
등급 | COTS | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805T470J5GCL C0805T470J5GCL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805T470J5GCLTU | |
관련 링크 | C0805T470, C0805T470J5GCLTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CGA4J1X7R1E475K125AE | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | CGA4J1X7R1E475K125AE.pdf | ||
AF0603FR-07681RL | RES SMD 681 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07681RL.pdf | ||
CA3318D | CA3318D HARRIS DIP | CA3318D.pdf | ||
RT1N136M-T11-1 | RT1N136M-T11-1 IDC SOT-323 | RT1N136M-T11-1.pdf | ||
MAX9381EUA | MAX9381EUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX9381EUA.pdf | ||
FBL-00-268 | FBL-00-268 MOTOROLA 2DIO | FBL-00-268.pdf | ||
APL5603-28BI-TRG | APL5603-28BI-TRG ANPEC ORG | APL5603-28BI-TRG.pdf | ||
SN74LS461JS | SN74LS461JS MMI DIP24P | SN74LS461JS.pdf | ||
L45V 1920C MGF0909A | L45V 1920C MGF0909A MOTO SMD or Through Hole | L45V 1920C MGF0909A.pdf | ||
216QVCCBKA13 | 216QVCCBKA13 ATI BGA | 216QVCCBKA13.pdf | ||
HT83C51 | HT83C51 honeywell SMD or Through Hole | HT83C51.pdf | ||
CEUMK212BJ681KQ-T | CEUMK212BJ681KQ-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | CEUMK212BJ681KQ-T.pdf |