창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805T334J4RCLTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | COTS Series, X7R | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 고신뢰성 | |
| 등급 | COTS | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805T334J4RCL C0805T334J4RCL7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805T334J4RCLTU | |
| 관련 링크 | C0805T334, C0805T334J4RCLTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620GXCAJ | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620GXCAJ.pdf | |
![]() | FA-128 26.0000MF10V-RX3 | 26MHz ±10ppm 수정 15pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF10V-RX3.pdf | |
![]() | NJM2370U1-08-TE1 | NJM2370U1-08-TE1 JRC SOT89-5 | NJM2370U1-08-TE1.pdf | |
![]() | DAC8581EVM | DAC8581EVM TI SMD or Through Hole | DAC8581EVM.pdf | |
![]() | MAX440EEI | MAX440EEI MAXIM SOP28 | MAX440EEI.pdf | |
![]() | NJU6324LC | NJU6324LC JRC SMD or Through Hole | NJU6324LC.pdf | |
![]() | P30B-8P2J | P30B-8P2J ORIGINAL SMD or Through Hole | P30B-8P2J.pdf | |
![]() | MC100ES6056EG | MC100ES6056EG IDT 20SOICWB(L-FREE) | MC100ES6056EG.pdf | |
![]() | DF2S5.6FSTTO | DF2S5.6FSTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S5.6FSTTO.pdf | |
![]() | RCR1565FB | RCR1565FB RCR DFN2X2-S | RCR1565FB.pdf | |
![]() | NFCC06501ABTPF | NFCC06501ABTPF ORIGINAL ORIGINAL | NFCC06501ABTPF.pdf | |
![]() | UPD75008CU039 | UPD75008CU039 NEC DIP-42 | UPD75008CU039.pdf |