창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805S223J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805S223J5RACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805S223J5RAC C0805S223J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805S223J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805S223, C0805S223J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0277.062V | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0277.062V.pdf | |
![]() | EXB-18V150JX | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0502 | EXB-18V150JX.pdf | |
![]() | DP16VN12B20F | DP16 VER 12P NDET 20F M9*7MM | DP16VN12B20F.pdf | |
![]() | PPR975250350R0J | PPR975250350R0J KDI SMD or Through Hole | PPR975250350R0J.pdf | |
![]() | LSP1117BE18AG | LSP1117BE18AG LITEON SOT223 | LSP1117BE18AG.pdf | |
![]() | CS12-F2GA472MYASA | CS12-F2GA472MYASA TDK SMD or Through Hole | CS12-F2GA472MYASA.pdf | |
![]() | CS18LV20483EC-70 | CS18LV20483EC-70 CHIPLUS TSOP-32 | CS18LV20483EC-70.pdf | |
![]() | 75639G | 75639G HARRIS TO-3P | 75639G.pdf | |
![]() | SN65LVDT41PWRG4 | SN65LVDT41PWRG4 TI TSSOP20 | SN65LVDT41PWRG4.pdf | |
![]() | MA888 | MA888 ORIGINAL TO-92 | MA888.pdf | |
![]() | ERA15-04V1 | ERA15-04V1 FUJIDENKI SMD or Through Hole | ERA15-04V1.pdf | |
![]() | L2SC3837T1G | L2SC3837T1G LRC SC-74 | L2SC3837T1G.pdf |