창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805S222K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805S222K1RACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805S222K1RAC C0805S222K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805S222K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805S222, C0805S222K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | MRS16000C1301FCT00 | RES 1.3K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1301FCT00.pdf | |
|  | OP954 | Photodiode 850nm 5ns | OP954.pdf | |
|  | B39389-G3964-M100 | B39389-G3964-M100 EPCOS SMD or Through Hole | B39389-G3964-M100.pdf | |
|  | 2SB624-T1B BV1 | 2SB624-T1B BV1 NEC SOT23 | 2SB624-T1B BV1.pdf | |
|  | SiP824ZEUDT-TR1 | SiP824ZEUDT-TR1 VISHAY SOT23-5 | SiP824ZEUDT-TR1.pdf | |
|  | VP06376 | VP06376 VLSI QFP | VP06376.pdf | |
|  | MAX1318ECM | MAX1318ECM MAXIM TQFP | MAX1318ECM.pdf | |
|  | 50YK2.2M5X11 | 50YK2.2M5X11 RUBYCON DIP | 50YK2.2M5X11.pdf | |
|  | 393D336X0016C2T | 393D336X0016C2T VI SMD or Through Hole | 393D336X0016C2T.pdf | |
|  | HC127-4R7MT | HC127-4R7MT Fenghua SMD | HC127-4R7MT.pdf | |
|  | JW100D140W | JW100D140W LUC SMD or Through Hole | JW100D140W.pdf |