창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805S153K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C0805S153K4RACTU | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FE-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805S153K4RAC C0805S153K4RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805S153K4RACTU | |
관련 링크 | C0805S153, C0805S153K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TE80B2R7J | RES CHAS MNT 2.7 OHM 5% 80W | TE80B2R7J.pdf | |
![]() | RT0805CRD07787RL | RES SMD 787 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07787RL.pdf | |
![]() | ISD1610BSYI | ISD1610BSYI ISD SOIC | ISD1610BSYI.pdf | |
![]() | 4000-73000-0010000 | 4000-73000-0010000 MURR SMD or Through Hole | 4000-73000-0010000.pdf | |
![]() | XC2V250-4CFGG456 | XC2V250-4CFGG456 XILINX BGA456 | XC2V250-4CFGG456.pdf | |
![]() | THS4120CDGKG4 | THS4120CDGKG4 TI SMD or Through Hole | THS4120CDGKG4.pdf | |
![]() | EPS464LC--25 | EPS464LC--25 ALTERA PLCC44 | EPS464LC--25.pdf | |
![]() | SDT0402T-330M-N | SDT0402T-330M-N CHILISIN NA | SDT0402T-330M-N.pdf | |
![]() | MBRS140T3/4 | MBRS140T3/4 MO SMD or Through Hole | MBRS140T3/4.pdf | |
![]() | 1825-0035-6LF | 1825-0035-6LF ST QFP | 1825-0035-6LF.pdf | |
![]() | DAC0802LCN/NOPB | DAC0802LCN/NOPB NationalSemiconductor 16-DIP300mil | DAC0802LCN/NOPB.pdf | |
![]() | FMM-33R | FMM-33R SAK TO-3P | FMM-33R.pdf |