창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805S103J5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805S103J5RACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13174-2 C0805S103J5RAC C0805S103J5RACTU C0805S103J5RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805S103J5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805S103J, C0805S103J5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1812F224K2RACTU | 0.22µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812F224K2RACTU.pdf | |
![]() | MT58L64L36DT-10A | MT58L64L36DT-10A MICRON QFP100 | MT58L64L36DT-10A.pdf | |
![]() | SN74LV244AT | SN74LV244AT TI TSSOP20L | SN74LV244AT.pdf | |
![]() | WDUE-22A2B5BUW | WDUE-22A2B5BUW WINWIN SMD | WDUE-22A2B5BUW.pdf | |
![]() | H11AV3G | H11AV3G ISOCOM SMD or Through Hole | H11AV3G.pdf | |
![]() | GBPC2516S | GBPC2516S WTE SMD or Through Hole | GBPC2516S.pdf | |
![]() | AD5640ARJ-1 | AD5640ARJ-1 AD SOT23 | AD5640ARJ-1.pdf | |
![]() | B41607A5338M008 | B41607A5338M008 EPCOS-ALM ALM | B41607A5338M008.pdf | |
![]() | LE88CLPM QM14 | LE88CLPM QM14 INTEL BGA | LE88CLPM QM14.pdf | |
![]() | NF680I-SLI-N-A2/NF650I-SLI | NF680I-SLI-N-A2/NF650I-SLI NVIDIA BGA | NF680I-SLI-N-A2/NF650I-SLI.pdf | |
![]() | FDC37C672B | FDC37C672B SMSC QFP-100 | FDC37C672B.pdf | |
![]() | 48LC16M16A2-75LC | 48LC16M16A2-75LC MT TSOP54 | 48LC16M16A2-75LC.pdf |