창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805NPO0R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805NPO0R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805NPO0R5 | |
관련 링크 | C0805N, C0805NPO0R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CCMR002.TXP | FUSE CARTRIDGE 2A 600VAC/250VDC | CCMR002.TXP.pdf | |
![]() | 416F36011AKR | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011AKR.pdf | |
![]() | RC1218DK-072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-072K8L.pdf | |
![]() | WSI57C256F-55D | WSI57C256F-55D WSI DIP | WSI57C256F-55D.pdf | |
![]() | M306N2FGTPP | M306N2FGTPP RENESAS QFP | M306N2FGTPP.pdf | |
![]() | 1317B | 1317B LINEAR SMD or Through Hole | 1317B.pdf | |
![]() | APA450-PQG208X091 | APA450-PQG208X091 ACTEL QFP208 | APA450-PQG208X091.pdf | |
![]() | BC63C159A03AU | BC63C159A03AU CSR QFN | BC63C159A03AU.pdf | |
![]() | ICS954215AGLF | ICS954215AGLF ICS TSSOP | ICS954215AGLF.pdf | |
![]() | 687K04DP0100 | 687K04DP0100 AVX SMD or Through Hole | 687K04DP0100.pdf | |
![]() | GRP0332C1E470J | GRP0332C1E470J ORIGINAL SMD or Through Hole | GRP0332C1E470J.pdf | |
![]() | DM5473N | DM5473N ORIGINAL DIP14 | DM5473N.pdf |