창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805L106K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Low Profile | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5930-2 C0805L106K9PAC C0805L106K9PAC7800 C0805L106K9PACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805L106K9PACTU | |
관련 링크 | C0805L106, C0805L106K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RG1608P-3831-D-T5 | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-3831-D-T5.pdf | |
![]() | 0201-1.5N | 0201-1.5N TDK SMD or Through Hole | 0201-1.5N.pdf | |
![]() | LE80536VC001512Q | LE80536VC001512Q INTEL BGA | LE80536VC001512Q.pdf | |
![]() | S-80925CNNB-G8V-T2G | S-80925CNNB-G8V-T2G SII SMD or Through Hole | S-80925CNNB-G8V-T2G.pdf | |
![]() | MSP430F1121AIDW | MSP430F1121AIDW TI SOP7.2 | MSP430F1121AIDW.pdf | |
![]() | KT11P35M | KT11P35M N/A SMD or Through Hole | KT11P35M.pdf | |
![]() | LM3370SD-3013 | LM3370SD-3013 NSC SMD or Through Hole | LM3370SD-3013.pdf | |
![]() | 0603-887R | 0603-887R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-887R.pdf | |
![]() | RMC1/10100K1% | RMC1/10100K1% SEI RES | RMC1/10100K1%.pdf | |
![]() | SN54H101J | SN54H101J TI DIP | SN54H101J.pdf | |
![]() | 4503BGM | 4503BGM APEC SOP-8 | 4503BGM.pdf | |
![]() | 9C07 | 9C07 D SSOP10 | 9C07.pdf |