창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805L106K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MLCC Low Profile | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5930-2 C0805L106K9PAC C0805L106K9PAC7800 C0805L106K9PACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805L106K9PACTU | |
관련 링크 | C0805L106, C0805L106K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MJ15023G | TRANS PNP 200V 16A TO3 | MJ15023G.pdf | |
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![]() | Y09258R30000F0L | RES 8.3 OHM 8W 1% TO220-2 | Y09258R30000F0L.pdf | |
![]() | NI51248 | NI51248 NS TO-92 | NI51248.pdf | |
![]() | MC33074DTR2 | MC33074DTR2 ON SMD or Through Hole | MC33074DTR2.pdf | |
![]() | SE09526A-02 | SE09526A-02 ORIGINAL SOP10 | SE09526A-02.pdf | |
![]() | ZT3483LEEP | ZT3483LEEP ZYWYN DIP | ZT3483LEEP.pdf | |
![]() | MB90F345CAPF | MB90F345CAPF FUJITSU QFP | MB90F345CAPF.pdf | |
![]() | RR3P-UL-D24 | RR3P-UL-D24 IDEC SMD or Through Hole | RR3P-UL-D24.pdf | |
![]() | 54LS126/BCAJC | 54LS126/BCAJC TI DIP | 54LS126/BCAJC.pdf | |
![]() | BCM3545MKPBG | BCM3545MKPBG BROADCOM BGA | BCM3545MKPBG.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1121 | MCR03EZHF1121 ROHM SMD | MCR03EZHF1121.pdf |