창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805KKX7R7BB474(CC0 | |
관련 링크 | C0805KKX7R7B, C0805KKX7R7BB474(CC0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3001XCKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCKT.pdf | |
![]() | FXTH870911DT1 | IC SENSOR MULTICHIP XZAXIS 24QFN | FXTH870911DT1.pdf | |
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![]() | IRF1404STRR | IRF1404STRR IOR TO-263 | IRF1404STRR.pdf | |
![]() | BST12-0.7S16PCM | BST12-0.7S16PCM BELLNIX SMD or Through Hole | BST12-0.7S16PCM.pdf | |
![]() | 1496476-3 | 1496476-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1496476-3.pdf | |
![]() | 1825-0002 | 1825-0002 ST TQFP | 1825-0002.pdf | |
![]() | PI77801/14T | PI77801/14T TI TSSOP-20 | PI77801/14T.pdf | |
![]() | BUW11N | BUW11N ON/ST TO-3 | BUW11N.pdf |