창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805JRNPO9BN822 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805JRNPO9BN822 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805JRNPO9BN822 | |
관련 링크 | C0805JRNP, C0805JRNPO9BN822 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y14880R05000F9W | RES SMD 0.05 OHM 1% 2W 3637 | Y14880R05000F9W.pdf | |
![]() | TPSD336M025S0300 | TPSD336M025S0300 AVX SMD or Through Hole | TPSD336M025S0300.pdf | |
![]() | CL05A334KA5NNN | CL05A334KA5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05A334KA5NNN.pdf | |
![]() | MBRB2540CT | MBRB2540CT VISHAY/ONEC/IR TO-263 | MBRB2540CT.pdf | |
![]() | BI329-0049-00 | BI329-0049-00 BI SOP | BI329-0049-00.pdf | |
![]() | K4T5116QG-HCE7 | K4T5116QG-HCE7 HYUNDAI BGA | K4T5116QG-HCE7.pdf | |
![]() | B1252 | B1252 PAN TO220 | B1252.pdf | |
![]() | OM6164 | OM6164 PHI TSSOP | OM6164.pdf | |
![]() | BTA16-600BRG-PBFREE | BTA16-600BRG-PBFREE ST SMD or Through Hole | BTA16-600BRG-PBFREE.pdf | |
![]() | HFG-101 | HFG-101 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFG-101.pdf | |
![]() | MSP3400C-PP-BS | MSP3400C-PP-BS SP DIP-64 | MSP3400C-PP-BS.pdf |