창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
관련 링크 | C0805JRNPO9BN750, C0805JRNPO9BN750 0805-75P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | URG3216L-333-L-T05 | RES SMD 33K OHM 0.01% 1/4W 1206 | URG3216L-333-L-T05.pdf | |
![]() | CLCE4170S3 | CLCE4170S3 INTEL BGA | CLCE4170S3.pdf | |
![]() | SST39VF1601-70-4I | SST39VF1601-70-4I SST TSOP | SST39VF1601-70-4I.pdf | |
![]() | BP2P1+ | BP2P1+ MINI SMD or Through Hole | BP2P1+.pdf | |
![]() | FX22W822YE | FX22W822YE CML DIP | FX22W822YE.pdf | |
![]() | OR3L165B7BC432-DB | OR3L165B7BC432-DB LATTICE BGA | OR3L165B7BC432-DB.pdf | |
![]() | WAC-168-B | WAC-168-B N/A NC | WAC-168-B.pdf | |
![]() | AD510JN | AD510JN ORIGINAL SMD or Through Hole | AD510JN .pdf | |
![]() | MAX1555EIK-T | MAX1555EIK-T MAX SOT23-5 | MAX1555EIK-T.pdf | |
![]() | RJK03C5DPA | RJK03C5DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03C5DPA.pdf |