창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805JRNPO9BN750 0805-75P | |
| 관련 링크 | C0805JRNPO9BN750, C0805JRNPO9BN750 0805-75P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL1024A420RF | GDT 420V 10KA T/H FAIL SHORT | SL1024A420RF.pdf | |
![]() | BUK762R0-40C | BUK762R0-40C PHILIPS SMD or Through Hole | BUK762R0-40C.pdf | |
![]() | SGM803-MXN3 | SGM803-MXN3 Son/SGMICRO SOT23-3 | SGM803-MXN3.pdf | |
![]() | AM28F020A-90FC | AM28F020A-90FC AMD TSOP | AM28F020A-90FC.pdf | |
![]() | TBU35005G | TBU35005G HY SMD or Through Hole | TBU35005G.pdf | |
![]() | HLMP-AG65-X10ZZ | HLMP-AG65-X10ZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-AG65-X10ZZ.pdf | |
![]() | CAS02X-093 | CAS02X-093 epcoscom/inf//ds/ssgxxpdf SMD or Through Hole | CAS02X-093.pdf | |
![]() | MAX1712EEP | MAX1712EEP MAXIM SSOP | MAX1712EEP.pdf | |
![]() | HEF40161BP | HEF40161BP PHIL SMD or Through Hole | HEF40161BP.pdf | |
![]() | IDTQS3306AS1G8 | IDTQS3306AS1G8 IDT 8-SOIC | IDTQS3306AS1G8.pdf | |
![]() | IDT88V2088BB | IDT88V2088BB IDT BGA | IDT88V2088BB.pdf | |
![]() | TEA1654T,118 | TEA1654T,118 NXP SOP-14 | TEA1654T,118.pdf |