창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805J224K5RAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-11945-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805J224K5RAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805J224K, C0805J224K5RAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AM25LS253DM | AM25LS253DM AMD DIP | AM25LS253DM.pdf | |
![]() | CAT28C513NI-12 | CAT28C513NI-12 CSI PLCC32 | CAT28C513NI-12.pdf | |
![]() | HY3842AN(DIP8+ROHS) | HY3842AN(DIP8+ROHS) ORIGINAL DIP(SOP-8) | HY3842AN(DIP8+ROHS).pdf | |
![]() | X2512 | X2512 XLCOR SOP16 | X2512.pdf | |
![]() | ADC1115S125HN/C1:5 | ADC1115S125HN/C1:5 NXPSemiconductors 40-HVQFN | ADC1115S125HN/C1:5.pdf | |
![]() | SRTM | SRTM EIC SMBJ | SRTM.pdf | |
![]() | SN74LVC125APWP | SN74LVC125APWP TI TSOP | SN74LVC125APWP.pdf | |
![]() | M5M44170AJ8L | M5M44170AJ8L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M44170AJ8L.pdf | |
![]() | NL1076BC26-03 | NL1076BC26-03 NEC SMD or Through Hole | NL1076BC26-03.pdf | |
![]() | BD255 | BD255 MOT/ON/ST TO-3 | BD255.pdf | |
![]() | MAX5479EUD+T | MAX5479EUD+T MAXIM TSSOP14 | MAX5479EUD+T.pdf | |
![]() | MIC5305-2.6YD5 | MIC5305-2.6YD5 MICREL SOT23-5 | MIC5305-2.6YD5.pdf |