창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805H333J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | H | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
응용 제품 | 다운홀 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저 ESL, 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-5744-2 C0805H333J3GAC C0805H333J3GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805H333J3GACTU | |
관련 링크 | C0805H333, C0805H333J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | PLT0603Z3882LBTS | RES SMD 38.8K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3882LBTS.pdf | |
![]() | CMF60400R00BER6 | RES 400 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60400R00BER6.pdf | |
![]() | AL5100B1 | AL5100B1 ORIGINAL BGA | AL5100B1.pdf | |
![]() | HC55171B | HC55171B ORIGINAL SOP | HC55171B.pdf | |
![]() | LANK512DW3H | LANK512DW3H WALL DIP | LANK512DW3H.pdf | |
![]() | NRSX471M16V10X12.5F | NRSX471M16V10X12.5F NIC DIP | NRSX471M16V10X12.5F.pdf | |
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![]() | 50G60 | 50G60 ORIGINAL TO-3P | 50G60.pdf | |
![]() | CA3165AE | CA3165AE INTCPHAR DIP8 | CA3165AE.pdf | |
![]() | LAKW6680MELA25ZB | LAKW6680MELA25ZB NICHICON DIP | LAKW6680MELA25ZB.pdf | |
![]() | EVM1DSX30BY2-330R | EVM1DSX30BY2-330R PANASONIC 4X4 | EVM1DSX30BY2-330R.pdf | |
![]() | RC0603FR-0730K- RES 30K | RC0603FR-0730K- RES 30K Yageo SMD or Through Hole | RC0603FR-0730K- RES 30K.pdf |