창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805H333J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5744-2 C0805H333J3GAC C0805H333J3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805H333J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805H333, C0805H333J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | P1812R-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 650mA 437 mOhm Max Nonstandard | P1812R-562J.pdf | |
![]() | TNPW080534R0BEEN | RES SMD 34 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080534R0BEEN.pdf | |
![]() | CA358S/883 | CA358S/883 HARRIS CAN8 | CA358S/883.pdf | |
![]() | PLB15R1-1P1 | PLB15R1-1P1 FCI con | PLB15R1-1P1.pdf | |
![]() | A32866ASHLF | A32866ASHLF BGA CSI | A32866ASHLF.pdf | |
![]() | LM1117T-1.8/3.3 | LM1117T-1.8/3.3 NS DIP | LM1117T-1.8/3.3.pdf | |
![]() | 258L55BYGI | 258L55BYGI ORIGINAL QFN-100D | 258L55BYGI.pdf | |
![]() | 48025-1090 | 48025-1090 MOLEX SMD or Through Hole | 48025-1090.pdf | |
![]() | TPA6020 | TPA6020 TI QFN-20 | TPA6020.pdf | |
![]() | XC7708B | XC7708B ON SOP-28 | XC7708B.pdf | |
![]() | BMR53D | BMR53D SUNLED DIP | BMR53D.pdf | |
![]() | JV1F-9V | JV1F-9V NAIS SMD or Through Hole | JV1F-9V.pdf |