창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805H150J5GALT500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-13281-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805H150J5GALT500 | |
| 관련 링크 | C0805H150J, C0805H150J5GALT500 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CLPAP | 1.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CLPAP.pdf | |
![]() | 0RLS015.T | FUSE CRTRDGE 15A 600VAC NON STD | 0RLS015.T.pdf | |
![]() | CG7400MS | GDT 400V 1KA SURFACE MOUNT | CG7400MS.pdf | |
![]() | RCP0603B16R0GTP | RES SMD 16 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B16R0GTP.pdf | |
![]() | GAL16V8D--15LD/883 | GAL16V8D--15LD/883 LATTICE SMD or Through Hole | GAL16V8D--15LD/883.pdf | |
![]() | RP164PJ272CS | RP164PJ272CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RP164PJ272CS.pdf | |
![]() | SI6924EDQ-T1-E3 | SI6924EDQ-T1-E3 VISHAY SOP-8 | SI6924EDQ-T1-E3.pdf | |
![]() | 0603N330J500NT 0603-33P | 0603N330J500NT 0603-33P W SMD or Through Hole | 0603N330J500NT 0603-33P.pdf | |
![]() | F7103A | F7103A MIT SOP-12 | F7103A.pdf | |
![]() | IDT72261LA15PF | IDT72261LA15PF IDT QFP | IDT72261LA15PF.pdf | |
![]() | 51T75260Y02 | 51T75260Y02 Processor QFP | 51T75260Y02.pdf |