창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805H103J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2144 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-5742-2 C0805H103J1GAC C0805H103J1GAC7800 C0805H103J1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805H103J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805H103, C0805H103J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SPP-4K275 | FUSE MOD 275A 700V STUD | SPP-4K275.pdf | |
![]() | H3M-DC24-C | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.3 Sec ~ 30 Min Delay 5A @ 250VAC Socket | H3M-DC24-C.pdf | |
![]() | XCMECH-FF1136 | XCMECH-FF1136 XILINX SMD or Through Hole | XCMECH-FF1136.pdf | |
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![]() | CX23419-22ZP | CX23419-22ZP CONEXANT SMD or Through Hole | CX23419-22ZP.pdf | |
![]() | OR4E02-3BA352C | OR4E02-3BA352C LATTICE BGA352 | OR4E02-3BA352C.pdf | |
![]() | LM9830VJD/NOPB | LM9830VJD/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM9830VJD/NOPB.pdf | |
![]() | LTB-2012-5G5H6-B3 | LTB-2012-5G5H6-B3 MAGLAYERS SMD or Through Hole | LTB-2012-5G5H6-B3.pdf | |
![]() | IAC-24R | IAC-24R ORIGINAL DIP | IAC-24R.pdf | |
![]() | FS75R12KE4 | FS75R12KE4 EUPEC SMD or Through Hole | FS75R12KE4.pdf | |
![]() | MSP5978 | MSP5978 NSC TO-220 | MSP5978.pdf |