창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F474M3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805F474M3RAC C0805F474M3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F474M3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F474, C0805F474M3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SA101A101JAA | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA101A101JAA.pdf | |
![]() | ABM10-24.576MHZ-E20-T | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-24.576MHZ-E20-T.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B20KE | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B20KE.pdf | |
![]() | LG1600 | LG1600 ORIGINAL BGA | LG1600.pdf | |
![]() | 2SB766-R(TX) | 2SB766-R(TX) PANASONIC SOT-89 | 2SB766-R(TX).pdf | |
![]() | TMS27C256 JE | TMS27C256 JE TI DIP | TMS27C256 JE.pdf | |
![]() | 100OH | 100OH RF SMD or Through Hole | 100OH.pdf | |
![]() | ICS952003BG | ICS952003BG ICS SSOP | ICS952003BG.pdf | |
![]() | SE2603 | SE2603 SIGE QFN | SE2603.pdf | |
![]() | B1209LT-2W | B1209LT-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1209LT-2W.pdf | |
![]() | HZS20-1TD-E | HZS20-1TD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS20-1TD-E.pdf | |
![]() | 30FMN-BMTTN-TF | 30FMN-BMTTN-TF ORIGINAL JST | 30FMN-BMTTN-TF.pdf |