창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | C0805F474K4RAC C0805F474K4RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F474K4RACTU | |
관련 링크 | C0805F474, C0805F474K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F2041XILR | 20.48MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XILR.pdf | |
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![]() | FH12K-60S-0.5SH | FH12K-60S-0.5SH HRS NA | FH12K-60S-0.5SH.pdf | |
![]() | CR1001W68KOHM5% | CR1001W68KOHM5% EUROHM SMD or Through Hole | CR1001W68KOHM5%.pdf | |
![]() | OP211GS | OP211GS AD SOP-8 | OP211GS.pdf | |
![]() | HCF4053BEY/ST | HCF4053BEY/ST ST 2011 | HCF4053BEY/ST.pdf | |
![]() | SPC1204F-3R9M | SPC1204F-3R9M Tai-Tech SMD or Through Hole | SPC1204F-3R9M.pdf | |
![]() | PQ12RD21$KA278R12CTU | PQ12RD21$KA278R12CTU ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ12RD21$KA278R12CTU.pdf | |
![]() | MCR02EZHJ391 | MCR02EZHJ391 ROHM SMD or Through Hole | MCR02EZHJ391.pdf | |
![]() | CT0805-8N2J-N | CT0805-8N2J-N YAGEO SMD | CT0805-8N2J-N.pdf |