창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805F474K4RAC C0805F474K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F474K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F474, C0805F474K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ESRG350ETC220ME07D | 22µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESRG350ETC220ME07D.pdf | |
![]() | VJ0805D621JLAAT | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621JLAAT.pdf | |
![]() | GAL16V8D-15LS | GAL16V8D-15LS LATTICE SOP | GAL16V8D-15LS.pdf | |
![]() | DS2E-M-DC5 | DS2E-M-DC5 OMRON SMD or Through Hole | DS2E-M-DC5.pdf | |
![]() | MVR34 HXBR N221 | MVR34 HXBR N221 ROHM XX | MVR34 HXBR N221.pdf | |
![]() | PAL16R8B-20CN | PAL16R8B-20CN MMI DIP | PAL16R8B-20CN.pdf | |
![]() | COM8156 | COM8156 SMSC SMD or Through Hole | COM8156.pdf | |
![]() | AD808-622XR | AD808-622XR SOP- AD | AD808-622XR.pdf | |
![]() | TCB5F-2T | TCB5F-2T TOKEN SMD or Through Hole | TCB5F-2T.pdf | |
![]() | XCV50 PQ240 | XCV50 PQ240 XILINX QFP | XCV50 PQ240.pdf | |
![]() | JAN1N3823A | JAN1N3823A MSC DO-13 | JAN1N3823A.pdf | |
![]() | HFSS-2AR-12W | HFSS-2AR-12W OKITA SMD or Through Hole | HFSS-2AR-12W.pdf |