창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805F474K4RAC C0805F474K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F474K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F474, C0805F474K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MA50614.7456MC3ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 2.60mm 피치 | MA50614.7456MC3ROHS.pdf | |
![]() | ESR10EZPF9311 | RES SMD 9.31K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF9311.pdf | |
![]() | GS74116U12 | GS74116U12 GSI SMD or Through Hole | GS74116U12.pdf | |
![]() | MTC39100-2.5B | MTC39100-2.5B ORIGINAL SOT-89 | MTC39100-2.5B.pdf | |
![]() | 10.000000MHZ(12PF) | 10.000000MHZ(12PF) ORIGINAL SMD or Through Hole | 10.000000MHZ(12PF).pdf | |
![]() | 9185057C01 | 9185057C01 HITACHI 12063K | 9185057C01.pdf | |
![]() | UPD70F3353GC(A)-SG3 | UPD70F3353GC(A)-SG3 NEC QFP | UPD70F3353GC(A)-SG3.pdf | |
![]() | AM26LV31CD * | AM26LV31CD * TIS Call | AM26LV31CD *.pdf | |
![]() | UTD410G | UTD410G UTC/ TO-252TR | UTD410G.pdf | |
![]() | F54F08 | F54F08 FSC CDIP | F54F08.pdf | |
![]() | RLD-78MA-T | RLD-78MA-T RHM SMD or Through Hole | RLD-78MA-T.pdf |