창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5112-2 C0805F474K3RAC C0805F474K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F474, C0805F474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0805YC153KAT4A | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC153KAT4A.pdf | |
![]() | 2512R-223H | 22µH Unshielded Inductor 340mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 2512R-223H.pdf | |
![]() | CLC425AJM5 TEL:82766440 | CLC425AJM5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | CLC425AJM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | STGB1608-102PT | STGB1608-102PT ORIGINAL SMD | STGB1608-102PT.pdf | |
![]() | LS74174 | LS74174 TI SOP | LS74174.pdf | |
![]() | 74HC00N | 74HC00N TI/NXP DIP | 74HC00N .pdf | |
![]() | U099F | U099F NA SOT | U099F.pdf | |
![]() | DBX-05A | DBX-05A DB SMD or Through Hole | DBX-05A.pdf | |
![]() | SBR14P01A | SBR14P01A MAP SMD or Through Hole | SBR14P01A.pdf | |
![]() | s25fl032p0xmfi0 | s25fl032p0xmfi0 spansion SMD or Through Hole | s25fl032p0xmfi0.pdf |