창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F474K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5112-2 C0805F474K3RAC C0805F474K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F474K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F474, C0805F474K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L1X7R1E335K160AC | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L1X7R1E335K160AC.pdf | |
![]() | CF18JB3M60 | CARBON FILM 0.125W 5% 3.6M OHM | CF18JB3M60.pdf | |
![]() | M5M44164P-15 | M5M44164P-15 MITSUBISHI DIP | M5M44164P-15.pdf | |
![]() | IWS-165-AB | IWS-165-AB ITSWELL DUELLEDAMBERBLUE | IWS-165-AB.pdf | |
![]() | SKKT430/06E | SKKT430/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT430/06E.pdf | |
![]() | 0805-8.2KΩ±5% | 0805-8.2KΩ±5% YAGEO SMD or Through Hole | 0805-8.2KΩ±5%.pdf | |
![]() | PIC28C64AT-25I/SO | PIC28C64AT-25I/SO MICROCHIP SOP28 | PIC28C64AT-25I/SO.pdf | |
![]() | 200ME82FD | 200ME82FD SANYO DIP | 200ME82FD.pdf | |
![]() | T25-4 | T25-4 ORIGINAL DIP | T25-4.pdf | |
![]() | TP0104N8-G-P023 | TP0104N8-G-P023 SUPERTEX SMD or Through Hole | TP0104N8-G-P023.pdf | |
![]() | CPH3209-C-TL-E | CPH3209-C-TL-E SANYO SOT-23 | CPH3209-C-TL-E.pdf |