창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F473M1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805F473M1RAC C0805F473M1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F473M1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F473, C0805F473M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360MXXAC | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MXXAC.pdf | |
![]() | ERJ-14NF5623U | RES SMD 562K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF5623U.pdf | |
![]() | AF0603FR-07523RL | RES SMD 523 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-07523RL.pdf | |
![]() | CRCW25125R62FNEG | RES SMD 5.62 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25125R62FNEG.pdf | |
![]() | TS68020MRB/C16 | TS68020MRB/C16 MOTOROLA PGA | TS68020MRB/C16.pdf | |
![]() | EPB5147NC | EPB5147NC PCA SMD or Through Hole | EPB5147NC.pdf | |
![]() | BAS70-05 SOT23-75 | BAS70-05 SOT23-75 PHILIPS SMD or Through Hole | BAS70-05 SOT23-75.pdf | |
![]() | BD6018GU | BD6018GU ROHM SMD or Through Hole | BD6018GU.pdf | |
![]() | X9221AUSIZT1 | X9221AUSIZT1 INTERSIL SOP20 | X9221AUSIZT1.pdf | |
![]() | DS1613J-8/883QS | DS1613J-8/883QS NS CDIP | DS1613J-8/883QS.pdf | |
![]() | PGA205A | PGA205A TI SMD or Through Hole | PGA205A.pdf |