창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F473K5RACAUTO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-6988-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F473K5RACAUTO | |
관련 링크 | C0805F473K, C0805F473K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ORNTA50-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTA50-1T1.pdf | |
![]() | RNF14FTD59R0 | RES 59 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD59R0.pdf | |
![]() | H4P9K53DCA | RES 9.53K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P9K53DCA.pdf | |
![]() | ICE-406-SJ-TG30 | ICE-406-SJ-TG30 ROBINSON SMD or Through Hole | ICE-406-SJ-TG30.pdf | |
![]() | RA1H106M05011PA180 | RA1H106M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RA1H106M05011PA180.pdf | |
![]() | LM4041CQDBZ | LM4041CQDBZ TI SOT-23 | LM4041CQDBZ.pdf | |
![]() | MN15342 | MN15342 Pan DIP64 | MN15342.pdf | |
![]() | BD37514FS | BD37514FS ROHM SSOP-A20 | BD37514FS.pdf | |
![]() | 4415GH | 4415GH AP TO252 | 4415GH.pdf | |
![]() | MAX7645ACWP+ | MAX7645ACWP+ MAXIM W.SO | MAX7645ACWP+.pdf | |
![]() | VT 33UF 25V M | VT 33UF 25V M TASUND SMD or Through Hole | VT 33UF 25V M.pdf | |
![]() | MBB02070D6811FC100 | MBB02070D6811FC100 VISHAY SMD | MBB02070D6811FC100.pdf |