창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F334M9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Open Mode | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F334M9RAC C0805F334M9RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F334M9RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F334, C0805F334M9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC073K4L | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC073K4L.pdf | |
![]() | MRF9200*1 | MRF9200*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF9200*1.pdf | |
![]() | MCIMX515DJM8C-M77X | MCIMX515DJM8C-M77X FREESCALE BGA | MCIMX515DJM8C-M77X.pdf | |
![]() | S1132A29-I6T2G | S1132A29-I6T2G SII N A | S1132A29-I6T2G.pdf | |
![]() | MB15F11PFV-ES- | MB15F11PFV-ES- FUJITSU SSOP16 | MB15F11PFV-ES-.pdf | |
![]() | HFBR-1412TX | HFBR-1412TX Agilent SMD or Through Hole | HFBR-1412TX.pdf | |
![]() | SG2G475M10016PA190 | SG2G475M10016PA190 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2G475M10016PA190.pdf | |
![]() | CPH3114TL | CPH3114TL SANYO SMD or Through Hole | CPH3114TL.pdf | |
![]() | 74ALS09TTL | 74ALS09TTL TI DIP14 | 74ALS09TTL.pdf | |
![]() | HAL556UA | HAL556UA micronas INSTOCKPACK1000 | HAL556UA.pdf |