창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F333K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F333K5RAC C0805F333K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F333K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F333, C0805F333K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | LD12AC273KAB1A | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | LD12AC273KAB1A.pdf | |
![]() | RMCF0603FT24K0 | RES SMD 24K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT24K0.pdf | |
![]() | T40HF80 | T40HF80 IR SMD or Through Hole | T40HF80.pdf | |
![]() | C2012C-R47J-R | C2012C-R47J-R SAGAMI 2000PCSREEL | C2012C-R47J-R.pdf | |
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![]() | MAX531BEPD | MAX531BEPD MAXIM DIP-14 B | MAX531BEPD.pdf | |
![]() | BTA212B-800B | BTA212B-800B NXP TO-220 | BTA212B-800B.pdf | |
![]() | UPD6456 | UPD6456 NEC SOP | UPD6456.pdf | |
![]() | EMBJ0N20C | EMBJ0N20C ORIGINAL TO-251 | EMBJ0N20C.pdf | |
![]() | MR80186/B | MR80186/B AMD SMD or Through Hole | MR80186/B.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ301V | ERJ8GEYJ301V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8GEYJ301V.pdf |