창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F224K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F224K3RAC C0805F224K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F224K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F224, C0805F224K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E22118400ABJT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400ABJT.pdf | |
![]() | RG1608P-48R7-W-T1 | RES SMD 48.7OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-48R7-W-T1.pdf | |
![]() | 1E18A00WPB | 1E18A00WPB IBM BGA | 1E18A00WPB.pdf | |
![]() | SD200N24PC | SD200N24PC IR SMD or Through Hole | SD200N24PC.pdf | |
![]() | ER1002,ER1003,ER1004 | ER1002,ER1003,ER1004 PANJIT SMD or Through Hole | ER1002,ER1003,ER1004.pdf | |
![]() | UC3176 | UC3176 UC PLCC28 | UC3176.pdf | |
![]() | RN73HJTDD204 | RN73HJTDD204 KOA SMD or Through Hole | RN73HJTDD204.pdf | |
![]() | 0603CS-4N7XJBG | 0603CS-4N7XJBG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-4N7XJBG.pdf | |
![]() | MB88324A-KI | MB88324A-KI FUJITSU SOP24 | MB88324A-KI.pdf | |
![]() | IXGR60N60C2G1 | IXGR60N60C2G1 IXYS TO-247 | IXGR60N60C2G1.pdf | |
![]() | HY5DU283222-4 | HY5DU283222-4 HYINX BGA | HY5DU283222-4.pdf | |
![]() | HUFA75329S3 | HUFA75329S3 FSC TO220 | HUFA75329S3.pdf |