창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F223K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2145 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5108-2 C0805F223K1RAC C0805F223K1RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F223K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F223, C0805F223K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LD50T6128S-P3 | LD50T6128S-P3 CLOVER SMD or Through Hole | LD50T6128S-P3.pdf | |
![]() | CKSR15-NP | CKSR15-NP LEM SMD or Through Hole | CKSR15-NP.pdf | |
![]() | PDH1606-100M | PDH1606-100M TAI-TECH 1608- | PDH1606-100M.pdf | |
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![]() | S-812C50A | S-812C50A SEIKO TO-92 | S-812C50A.pdf | |
![]() | HAT-20-75 | HAT-20-75 MINI SMD or Through Hole | HAT-20-75.pdf | |
![]() | 2SB129 | 2SB129 TOS TO-3 | 2SB129.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85L,F)/ZK | TC4S584F(TE85L,F)/ZK Toshiba SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85L,F)/ZK.pdf | |
![]() | TMP87CH74F-6851 | TMP87CH74F-6851 TOSHIBA QFP-80 | TMP87CH74F-6851.pdf | |
![]() | 199D106X9025CA1 | 199D106X9025CA1 Vishay DIP | 199D106X9025CA1.pdf |