창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F183K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F183K3RAC C0805F183K3RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F183K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F183, C0805F183K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445I35L13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35L13M00000.pdf | |
![]() | D75216ACW200 | D75216ACW200 NEC DIP | D75216ACW200.pdf | |
![]() | SAFED1G84FB0F00R00 | SAFED1G84FB0F00R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFED1G84FB0F00R00.pdf | |
![]() | 8A222 | 8A222 BI SOP16 | 8A222.pdf | |
![]() | BF | BF UTG SOT-23-3 | BF.pdf | |
![]() | PTLS22270A-K | PTLS22270A-K N/A TSSOP-30P | PTLS22270A-K.pdf | |
![]() | EM300X | EM300X EPCOS SMD or Through Hole | EM300X.pdf | |
![]() | 78119-1109 | 78119-1109 MOLEX SMD or Through Hole | 78119-1109.pdf | |
![]() | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2 PHI SOT-223 | BZV90-C6V2/BZV90C6V2.pdf | |
![]() | 0805A331JAT2A | 0805A331JAT2A ORIGINAL 330P | 0805A331JAT2A.pdf | |
![]() | ERC13-06SC | ERC13-06SC FUJIDENKI SMD or Through Hole | ERC13-06SC.pdf | |
![]() | KSZ8841-32MVLI | KSZ8841-32MVLI MICREL SMD or Through Hole | KSZ8841-32MVLI.pdf |