창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F153K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F153K5RAC C0805F153K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F153K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F153, C0805F153K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R8BA01D | 8.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R8BA01D.pdf | |
![]() | GP1UM272RK0F | RECEIVER REMOTE CTRL TOP 36.7KHZ | GP1UM272RK0F.pdf | |
![]() | MM74HCT245 | MM74HCT245 NS SOP | MM74HCT245.pdf | |
![]() | MSI-8313GCRB | MSI-8313GCRB MSI SOP | MSI-8313GCRB.pdf | |
![]() | RN5VL17AA(A7) | RN5VL17AA(A7) RICOH SOT153 | RN5VL17AA(A7).pdf | |
![]() | JS4N22A | JS4N22A TI CAN6 | JS4N22A.pdf | |
![]() | C85731 | C85731 AD SMD or Through Hole | C85731.pdf | |
![]() | MD5832-D256-V3018-XJ-P | MD5832-D256-V3018-XJ-P M-STSTEMS BGA | MD5832-D256-V3018-XJ-P.pdf | |
![]() | MMSFTP03HDR2G | MMSFTP03HDR2G ON SMD or Through Hole | MMSFTP03HDR2G.pdf | |
![]() | S29GL128P90TFCR20 128M | S29GL128P90TFCR20 128M SPANSION TSOP56 | S29GL128P90TFCR20 128M.pdf | |
![]() | 1N3927 | 1N3927 IR SMD or Through Hole | 1N3927.pdf | |
![]() | PUMX1 TEL:82766440 | PUMX1 TEL:82766440 NXP SOT363 | PUMX1 TEL:82766440.pdf |