창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F153K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F153K5RAC C0805F153K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F153K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F153, C0805F153K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14GTD56K0 | RES 56K OHM 1/4W 2% AXIAL | RNF14GTD56K0.pdf | |
![]() | AM28F512-95C3PI | AM28F512-95C3PI AMD SMD or Through Hole | AM28F512-95C3PI.pdf | |
![]() | 2N604A | 2N604A MOT CAN | 2N604A.pdf | |
![]() | TAKPR0-800N | TAKPR0-800N ORIGINAL BGA | TAKPR0-800N.pdf | |
![]() | HM2P88PNC195GF | HM2P88PNC195GF FCI CONN | HM2P88PNC195GF.pdf | |
![]() | 100EL92DW | 100EL92DW MICREL SMD or Through Hole | 100EL92DW.pdf | |
![]() | SN74ALS164ANS | SN74ALS164ANS TI SOP-14 | SN74ALS164ANS.pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHZ(133x6.0)1.65VS | VIAC3-800AMHZ(133x6.0)1.65VS VIA BGA | VIAC3-800AMHZ(133x6.0)1.65VS.pdf | |
![]() | 18F-4Z-C1(P | 18F-4Z-C1(P ORIGINAL SMD or Through Hole | 18F-4Z-C1(P.pdf | |
![]() | D4218160-60 | D4218160-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | D4218160-60.pdf | |
![]() | RIS130960640R000 | RIS130960640R000 RIDISPLAY SMD or Through Hole | RIS130960640R000.pdf | |
![]() | UCC2801QDRQ1 | UCC2801QDRQ1 TI SMD or Through Hole | UCC2801QDRQ1.pdf |