창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F103M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805F103M5RAC C0805F103M5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F103M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F103, C0805F103M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC2G02D0L | TRANS NPN 20V 0.015A MINI3 | DSC2G02D0L.pdf | |
![]() | MCU08050D1002BP500 | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1002BP500.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1745-Q1-30X-30R-NC-A | SYSTEM | MS46SR-30-1745-Q1-30X-30R-NC-A.pdf | |
![]() | HDG9F | HDG9F HIT CAN3 | HDG9F.pdf | |
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![]() | UPD63GS-518 | UPD63GS-518 NEC SMD | UPD63GS-518.pdf | |
![]() | TC3084 | TC3084 TRENDCHIP QFP64 | TC3084.pdf | |
![]() | MAX3485ESATR | MAX3485ESATR STE SMD or Through Hole | MAX3485ESATR.pdf | |
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![]() | TX24-50R-LT-N1 | TX24-50R-LT-N1 JAE SMD or Through Hole | TX24-50R-LT-N1.pdf | |
![]() | C5750JB2E334KT | C5750JB2E334KT TDK SMD or Through Hole | C5750JB2E334KT.pdf | |
![]() | OPA689UA | OPA689UA BB SOP8 | OPA689UA.pdf |