창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F103K2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11592-2 C0805F103K2RAC C0805F103K2RAC7800 C0805F103K2RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F103K2RACTU | |
관련 링크 | C0805F103, C0805F103K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-P6WF36R5V | RES SMD 36.5 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF36R5V.pdf | |
![]() | H.FL-2LP(A)-FHSB-A-(400) | H.FL-2LP(A)-FHSB-A-(400) HRS SMD or Through Hole | H.FL-2LP(A)-FHSB-A-(400).pdf | |
![]() | AC-M32PB131 | AC-M32PB131 LITTEL SMD or Through Hole | AC-M32PB131.pdf | |
![]() | TPS62304DRCRG4 | TPS62304DRCRG4 TI SMD or Through Hole | TPS62304DRCRG4.pdf | |
![]() | PH1-M-V2 | PH1-M-V2 ORIGINAL CPGA | PH1-M-V2.pdf | |
![]() | LMS8117AMPX-3.3 | LMS8117AMPX-3.3 ORIGINAL SOT-223 | LMS8117AMPX-3.3 .pdf | |
![]() | 2SC5865-Q | 2SC5865-Q ROHM SOT23 | 2SC5865-Q.pdf | |
![]() | KMPC565MZP56 | KMPC565MZP56 Freescale SMD or Through Hole | KMPC565MZP56.pdf | |
![]() | 15H2A6H | 15H2A6H CTECHI SMD or Through Hole | 15H2A6H.pdf | |
![]() | 98EX-BCD 98EX125-D2 | 98EX-BCD 98EX125-D2 M BGA | 98EX-BCD 98EX125-D2.pdf | |
![]() | LXMG1618-12-42 | LXMG1618-12-42 MSC SMD or Through Hole | LXMG1618-12-42.pdf | |
![]() | BCM5308SKPB | BCM5308SKPB BROADCOM BGA | BCM5308SKPB.pdf |