창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805F103K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FO-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11592-2 C0805F103K2RAC C0805F103K2RAC7800 C0805F103K2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805F103K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805F103, C0805F103K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DS8800MH/883B | DS8800MH/883B NSC CAN10 | DS8800MH/883B.pdf | |
![]() | SB1100/SR1100 | SB1100/SR1100 MIC DO-41 | SB1100/SR1100.pdf | |
![]() | SF2W006SIGE2000 | SF2W006SIGE2000 JAE SMD or Through Hole | SF2W006SIGE2000.pdf | |
![]() | ISL1532IVEE | ISL1532IVEE INTERSIL TSSOP | ISL1532IVEE.pdf | |
![]() | 15-92-2250 | 15-92-2250 MOLEX SMD or Through Hole | 15-92-2250.pdf | |
![]() | PDTA123TE,115 | PDTA123TE,115 NXP SOT416 | PDTA123TE,115.pdf | |
![]() | AD892AP | AD892AP AD PLCC | AD892AP.pdf | |
![]() | BUK462-100A | BUK462-100A PHILIPS D2-Pak | BUK462-100A.pdf | |
![]() | A04E(ZH1104E) | A04E(ZH1104E) ZH SMD or Through Hole | A04E(ZH1104E).pdf | |
![]() | MBRD640T4G | MBRD640T4G MOT TO-252 | MBRD640T4G.pdf |