창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805F103K2RACAUTO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FO-CAP, X7R Dielectric 16-200 VDC | |
제품 교육 모듈 | Ceramic Capacitor Flex Crack Mitigation Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | FO-CAP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-11591-2 C0805F103K2RACAUTO-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805F103K2RACAUTO | |
관련 링크 | C0805F103K, C0805F103K2RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SQCB7A0R3BATWE | 0.30pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7A0R3BATWE.pdf | |
![]() | BK/S506-2-R | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | BK/S506-2-R.pdf | |
![]() | ABC400-1012G | AC/DC CONVERTER 12V 400W | ABC400-1012G.pdf | |
![]() | TC7SP3125TU(TE85LF | TC7SP3125TU(TE85LF TOSHIBA SOT23-6 | TC7SP3125TU(TE85LF.pdf | |
![]() | MC54LS241/BRAJC883CGG | MC54LS241/BRAJC883CGG MOT CDIP | MC54LS241/BRAJC883CGG.pdf | |
![]() | WP91860L3 | WP91860L3 MOT SOP20 | WP91860L3.pdf | |
![]() | CPM2AH-30CDR-A-V1 | CPM2AH-30CDR-A-V1 OMRON SMD or Through Hole | CPM2AH-30CDR-A-V1.pdf | |
![]() | GS2900D25F | GS2900D25F GLOBALTECH TO-252 | GS2900D25F.pdf | |
![]() | HY29F002TC90 | HY29F002TC90 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY29F002TC90.pdf | |
![]() | ISD1730X | ISD1730X ISD SMD or Through Hole | ISD1730X.pdf | |
![]() | TLP121-4GB-TPL | TLP121-4GB-TPL TOSHIBA SOP-16 | TLP121-4GB-TPL.pdf | |
![]() | DTC114EFTL | DTC114EFTL ROHM SMD or Through Hole | DTC114EFTL.pdf |