창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C919F5GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C919F5GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C919F5GAC | |
관련 링크 | C0805C91, C0805C919F5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237518103 | 10000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237518103.pdf | ||
ASTMUPCD-33-48.000MHZ-LY-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-48.000MHZ-LY-E-T3.pdf | ||
ERJ-S12F1873U | RES SMD 187K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1873U.pdf | ||
SPC5604BF2MLQ6 | SPC5604BF2MLQ6 FREESCALE SMD or Through Hole | SPC5604BF2MLQ6.pdf | ||
MSP430F1122IDWRG4 | MSP430F1122IDWRG4 TI SOP20 | MSP430F1122IDWRG4.pdf | ||
SA213L | SA213L N/A DIP | SA213L.pdf | ||
K9T1G08U0C-VIB0 | K9T1G08U0C-VIB0 SAMSUNG WSOP | K9T1G08U0C-VIB0.pdf | ||
NCP12D5P | NCP12D5P ON DIP-8 | NCP12D5P.pdf | ||
TPS2202AI/I | TPS2202AI/I TI SOP | TPS2202AI/I.pdf | ||
SPLC3508A-P1 | SPLC3508A-P1 ORIGINAL QFP | SPLC3508A-P1.pdf | ||
1N758A(400MW10VZENER) | 1N758A(400MW10VZENER) FSC SMD or Through Hole | 1N758A(400MW10VZENER).pdf |