창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C829D2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9278-2 C0805C829D2GAC C0805C829D2GAC7800 C0805C829D2GAC7867 C0805C829D2GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C829D2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C829, C0805C829D2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | D223Z53Y5VL63J7R | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | D223Z53Y5VL63J7R.pdf | |
![]() | RT1210DRD07360RL | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD07360RL.pdf | |
![]() | 34.81.8240 | 34.81.8240 FINDER DIP-SOP | 34.81.8240.pdf | |
![]() | MRF5811 NOPB | MRF5811 NOPB ON SOT143 | MRF5811 NOPB.pdf | |
![]() | 50YXA33MEFC(5X11) | 50YXA33MEFC(5X11) RUBYCONECAP SMD or Through Hole | 50YXA33MEFC(5X11).pdf | |
![]() | E1J5 | E1J5 IOR SOP8 | E1J5.pdf | |
![]() | :MX-7M-0-A40 | :MX-7M-0-A40 OSRAM SMD or Through Hole | :MX-7M-0-A40.pdf | |
![]() | TD3022SHTR | TD3022SHTR SOLID SMD or Through Hole | TD3022SHTR.pdf | |
![]() | SKN71-02 | SKN71-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKN71-02.pdf | |
![]() | IRF9530N/3205/3607 | IRF9530N/3205/3607 IR SMD or Through Hole | IRF9530N/3205/3607.pdf | |
![]() | ULS2803H | ULS2803H ALLEGRO dip | ULS2803H.pdf |