창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C829C3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C829C3GAC C0805C829C3GAC7800 C0805C829C3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C829C3GACTU | |
관련 링크 | C0805C829, C0805C829C3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 38318000410 | FUSE BOARD MOUNT 8A 300VAC RAD | 38318000410.pdf | |
![]() | BZX84C12-TP | DIODE ZENER 12V 350MW SOT23 | BZX84C12-TP.pdf | |
![]() | MMBZ5248B-G3-08 | DIODE ZENER 18V 225MW SOT23-3 | MMBZ5248B-G3-08.pdf | |
![]() | SFR2500006041FR500 | RES 6.04K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006041FR500.pdf | |
![]() | CM-20- | CM-20- ORIGINAL SMD or Through Hole | CM-20-.pdf | |
![]() | B2412D-2W = NN2-24S12D | B2412D-2W = NN2-24S12D SANGMEI DIP | B2412D-2W = NN2-24S12D.pdf | |
![]() | Z606 | Z606 SHINDENG SOP4 | Z606.pdf | |
![]() | FAN1616ASX. | FAN1616ASX. FSC SMD or Through Hole | FAN1616ASX..pdf | |
![]() | AU6710 | AU6710 ALCOR SMD or Through Hole | AU6710.pdf | |
![]() | HH18N0R4B500LXSY | HH18N0R4B500LXSY ORIGINAL SMD | HH18N0R4B500LXSY.pdf | |
![]() | TND9908 | TND9908 ORIGINAL SMD or Through Hole | TND9908.pdf |