창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C824K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C824K8RAC C0805C824K8RAC7800 C0805C824K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C824K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C824, C0805C824K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | QMK212B7472KG-T | 4700pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | QMK212B7472KG-T.pdf | |
![]() | C911U200JUNDCAWL20 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JUNDCAWL20.pdf | |
![]() | HJ4-L-T-AC12V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VAC Coil Socketable | HJ4-L-T-AC12V.pdf | |
![]() | MPMT10019001DT1 | RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3 | MPMT10019001DT1.pdf | |
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![]() | Z55TO-22014A | Z55TO-22014A INTEL BGA | Z55TO-22014A.pdf | |
![]() | KBRC002-M003A | KBRC002-M003A KB SMD or Through Hole | KBRC002-M003A.pdf | |
![]() | 501912-3790 | 501912-3790 MOLEX SMD or Through Hole | 501912-3790.pdf | |
![]() | DA1C010M | DA1C010M NEC SMD or Through Hole | DA1C010M.pdf | |
![]() | PCA9548APWG4 | PCA9548APWG4 TI TSSOP-24 | PCA9548APWG4.pdf | |
![]() | SKPDAED010 | SKPDAED010 ALPS ALPS | SKPDAED010.pdf | |
![]() | CL31B105K5FNNNE | CL31B105K5FNNNE SAMSUNG SMD | CL31B105K5FNNNE.pdf |