창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C823K1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.082µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3485-2 C0805C823K1RAC C0805C823K1RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C823K1RACTU | |
관련 링크 | C0805C823, C0805C823K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-6B500 | FUSE 500A 1KV RADIAL BEND | SPJ-6B500.pdf | |
![]() | CP001522R00JE66 | RES 22 OHM 15W 5% AXIAL | CP001522R00JE66.pdf | |
![]() | LM104AH/883 | LM104AH/883 NS CAN | LM104AH/883.pdf | |
![]() | IKW30N100T | IKW30N100T INFINEON PG-TO247-3 | IKW30N100T.pdf | |
![]() | OZ711MZ2TN | OZ711MZ2TN MICRO QFP | OZ711MZ2TN.pdf | |
![]() | RSD-0503H | RSD-0503H RECOM SMD12 | RSD-0503H.pdf | |
![]() | U585L-3.3V TO-252 T/R | U585L-3.3V TO-252 T/R UTC TO252 | U585L-3.3V TO-252 T/R.pdf | |
![]() | B928/D1250 | B928/D1250 Panasonic TO-252TO-251 | B928/D1250.pdf | |
![]() | SM5Z100CA | SM5Z100CA STMicroectronics SOD6 | SM5Z100CA.pdf | |
![]() | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 | MB86C30BPMC-ES-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86C30BPMC-ES-BNDE1.pdf | |
![]() | LA8501-P | LA8501-P SAM DIP8 | LA8501-P.pdf |