창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C823J3RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C823J3RAL C0805C823J3RAL7800 C0805C823J3RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C823J3RALTU | |
| 관련 링크 | C0805C823, C0805C823J3RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T | 13MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-13.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RMCF0201FT8K87 | RES SMD 8.87K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT8K87.pdf | |
![]() | PF2205-12RF1 | RES 12 OHM 50W 1% TO220 | PF2205-12RF1.pdf | |
![]() | MS-PE-3 | FRONT COVER PROTECTS ADJUST AREA | MS-PE-3.pdf | |
![]() | TLE6368-G2/SONIC | TLE6368-G2/SONIC ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE6368-G2/SONIC.pdf | |
![]() | NC12J00472 | NC12J00472 AVX SMD | NC12J00472.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN223 2*2 22K | MVR22HXBRN223 2*2 22K ROHM SMD or Through Hole | MVR22HXBRN223 2*2 22K.pdf | |
![]() | E5CN-Q2MP-500-AC/DC24 | E5CN-Q2MP-500-AC/DC24 ORIGINAL SMD or Through Hole | E5CN-Q2MP-500-AC/DC24.pdf | |
![]() | AT24C512 DIP | AT24C512 DIP ATMEL DIP-8 | AT24C512 DIP.pdf | |
![]() | XC86604P | XC86604P MOT DIP40 | XC86604P.pdf | |
![]() | AIC1086-3.3CM | AIC1086-3.3CM AIC TO-263 | AIC1086-3.3CM.pdf | |
![]() | A9151018 | A9151018 OKW SMD or Through Hole | A9151018.pdf |