창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C822M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C822M5RAC C0805C822M5RAC7800 C0805C822M5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C822M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C822, C0805C822M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SER OG AU OA | SER OG AU OA C&KComponents SMD or Through Hole | SER OG AU OA.pdf | |
![]() | IS62LV1024LL55H | IS62LV1024LL55H ICS SMD or Through Hole | IS62LV1024LL55H.pdf | |
![]() | HM25S | HM25S ST SOP16 | HM25S.pdf | |
![]() | STV0610-1 | STV0610-1 ST TQFP64 | STV0610-1.pdf | |
![]() | 10D561K(DIP) | 10D561K(DIP) AAI SMD or Through Hole | 10D561K(DIP).pdf | |
![]() | T-3200SCT | T-3200SCT PULSE SMD or Through Hole | T-3200SCT.pdf | |
![]() | AT27LV52O | AT27LV52O ATEM SSOP2O | AT27LV52O.pdf | |
![]() | ICM7212CQH | ICM7212CQH MAXIM PLCC | ICM7212CQH.pdf | |
![]() | ISMB5931BT3 | ISMB5931BT3 MOT SMD or Through Hole | ISMB5931BT3.pdf | |
![]() | M0805-1BR10KNT | M0805-1BR10KNT BOURNS SMD | M0805-1BR10KNT.pdf | |
![]() | BYW54VG | BYW54VG TFK SMD or Through Hole | BYW54VG.pdf | |
![]() | RE3-25V682M | RE3-25V682M ELNA DIP | RE3-25V682M.pdf |