창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C822JARACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C822JARAC C0805C822JARAC7800 C0805C822JARAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C822JARACTU | |
| 관련 링크 | C0805C822, C0805C822JARACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PESD5V0X2UAMBYL | TVS DIODE 5VWM 14VC | PESD5V0X2UAMBYL.pdf | |
![]() | 445W33S14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33S14M31818.pdf | |
![]() | 16N50U | 16N50U ST TO-220FP | 16N50U.pdf | |
![]() | 3040M0Y0QE1 | 3040M0Y0QE1 INTEL BGA | 3040M0Y0QE1.pdf | |
![]() | SG-615P7.159090 | SG-615P7.159090 EPSON SOIC7.2mm | SG-615P7.159090.pdf | |
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![]() | ECCH0003803 | ECCH0003803 PILKOR SMD or Through Hole | ECCH0003803.pdf | |
![]() | 875B0201986 | 875B0201986 QCI SMD or Through Hole | 875B0201986.pdf | |
![]() | G5LE-1-ACD24V | G5LE-1-ACD24V OMRON SMD or Through Hole | G5LE-1-ACD24V.pdf | |
![]() | TDA9808/V2 (DIP) | TDA9808/V2 (DIP) PHI SMD or Through Hole | TDA9808/V2 (DIP).pdf | |
![]() | DF1B-3P-2.5DSA | DF1B-3P-2.5DSA ORIGINAL Connector | DF1B-3P-2.5DSA.pdf |