창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C822J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8120-2 C0805C822J5RAC C0805C822J5RAC7800 C0805C822J5RAC7867 C0805C822J5RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C822J5RACTU | |
관련 링크 | C0805C822, C0805C822J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FG24X5R1H475KRT06 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24X5R1H475KRT06.pdf | |
ETRX357USB8M | ZIGBEE USB STICK | ETRX357USB8M.pdf | ||
![]() | CH3904SPT | CH3904SPT CJ SOT-363 | CH3904SPT.pdf | |
![]() | VUO85-16N07 | VUO85-16N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO85-16N07.pdf | |
![]() | 501R18N471KV4R | 501R18N471KV4R JOH SMD or Through Hole | 501R18N471KV4R.pdf | |
![]() | D75108CW-W39 | D75108CW-W39 NEC DIP | D75108CW-W39.pdf | |
![]() | 223093-1 | 223093-1 AMP/TYCO AMP | 223093-1.pdf | |
![]() | MDD220/16N1B | MDD220/16N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD220/16N1B.pdf | |
![]() | NDD04N60ZT4G-ON | NDD04N60ZT4G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NDD04N60ZT4G-ON.pdf | |
![]() | TDA8559 | TDA8559 PHILIPS SOP-16 | TDA8559.pdf | |
![]() | LTC1174CN8-5#PBF | LTC1174CN8-5#PBF LINEAR PDIP-8 0 -70 | LTC1174CN8-5#PBF.pdf | |
![]() | SR751C105JARTR1 | SR751C105JARTR1 AVX 3 00 RMB20 | SR751C105JARTR1.pdf |