창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C822J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C822J3RAC C0805C822J3RAC7800 C0805C822J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C822J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C822, C0805C822J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AF0603FR-0782RL | RES SMD 82 OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-0782RL.pdf | |
![]() | RT0603BRE0729K4L | RES SMD 29.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0729K4L.pdf | |
![]() | MP7684QS | MP7684QS MP SOP28 | MP7684QS.pdf | |
![]() | XC5206-6TQG176C | XC5206-6TQG176C XILINX QFP | XC5206-6TQG176C.pdf | |
![]() | TLEGD1052 | TLEGD1052 TOSHIBA ROHS | TLEGD1052.pdf | |
![]() | 29F200BC-90-Y | 29F200BC-90-Y MALAYSIA SOP44 | 29F200BC-90-Y.pdf | |
![]() | CTDR3-100M | CTDR3-100M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDR3-100M.pdf | |
![]() | 16V8B-15JU | 16V8B-15JU ATMEL PLCC | 16V8B-15JU.pdf | |
![]() | K6F4008U2C-EF55 | K6F4008U2C-EF55 SAMSUNG BGA | K6F4008U2C-EF55.pdf | |
![]() | UC1826-1040 | UC1826-1040 UC DIP | UC1826-1040.pdf | |
![]() | UM8325 | UM8325 ORIGINAL DIP8 | UM8325.pdf | |
![]() | BFQ91A | BFQ91A Philips SMD or Through Hole | BFQ91A.pdf |