창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C821J5GAL C0805C821J5GAL7800 C0805C821J5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD8091ART/HVA | AD8091ART/HVA AD SOT-153 | AD8091ART/HVA.pdf | |
![]() | ADP3403A | ADP3403A AD TSSOP | ADP3403A.pdf | |
![]() | T99N800EOF | T99N800EOF AEG Module | T99N800EOF.pdf | |
![]() | B39421B3552Z10 | B39421B3552Z10 EPCOS SMD or Through Hole | B39421B3552Z10.pdf | |
![]() | MAX208CPG | MAX208CPG MAX SMD or Through Hole | MAX208CPG.pdf | |
![]() | SC5422 | SC5422 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC5422.pdf | |
![]() | CL05C090DB5ANNC | CL05C090DB5ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C090DB5ANNC.pdf | |
![]() | 70553-0039 | 70553-0039 MOLEXINC MOL | 70553-0039.pdf | |
![]() | DS3695ATMTR | DS3695ATMTR NS DS3695ATMX NOPB | DS3695ATMTR.pdf | |
![]() | W981216BH-75L | W981216BH-75L WINBOND TSOP | W981216BH-75L.pdf | |
![]() | BUK7507-30B,127 | BUK7507-30B,127 NXP SOT78 | BUK7507-30B,127.pdf |