창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C821J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 820pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C821J3GAC C0805C821J3GAC7800 C0805C821J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C821J3GACTU | |
관련 링크 | C0805C821, C0805C821J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 445C35J20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35J20M00000.pdf | |
![]() | 36502C39NJTDG | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 150 mOhm Max Nonstandard | 36502C39NJTDG.pdf | |
![]() | SL-FFD23C | SL-FFD23C CEEP SMD or Through Hole | SL-FFD23C.pdf | |
![]() | MQ/SF178-E-18PR(02) | MQ/SF178-E-18PR(02) HRS SMD or Through Hole | MQ/SF178-E-18PR(02).pdf | |
![]() | SAF-XE164FN-16F80LAA | SAF-XE164FN-16F80LAA Infineontechnologies SMD or Through Hole | SAF-XE164FN-16F80LAA.pdf | |
![]() | XZR05/48D05W | XZR05/48D05W ORIGINAL SMD or Through Hole | XZR05/48D05W.pdf | |
![]() | 68683-315LF | 68683-315LF FCI SMD or Through Hole | 68683-315LF.pdf | |
![]() | UPC7300ACZ | UPC7300ACZ NEC DIP48 | UPC7300ACZ.pdf | |
![]() | ECEA1CN100U | ECEA1CN100U ORIGINAL SMD or Through Hole | ECEA1CN100U.pdf | |
![]() | K821M15X7RF5.L2 | K821M15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K821M15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | LM1086ISX-3.3 NOPB | LM1086ISX-3.3 NOPB NS SMD or Through Hole | LM1086ISX-3.3 NOPB.pdf |