창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8117-2 C0805C821F5GAC C0805C821F5GAC7800 C0805C821F5GAC7867 C0805C821F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CAR | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CAR.pdf | |
![]() | CW00527R00JE12HE | RES 27 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW00527R00JE12HE.pdf | |
![]() | ML3831FE-R52 | RES 3.83K OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3831FE-R52.pdf | |
![]() | RD3.0UM-T2 | RD3.0UM-T2 NEC SOD523 | RD3.0UM-T2.pdf | |
![]() | RC1/4 221J KM 220E 5% | RC1/4 221J KM 220E 5% STACKPOLE SMD or Through Hole | RC1/4 221J KM 220E 5%.pdf | |
![]() | MAX547BEQH+D | MAX547BEQH+D MAXIM PLCC44 | MAX547BEQH+D.pdf | |
![]() | TDA8809 | TDA8809 PHILIPS SOP-28 | TDA8809.pdf | |
![]() | L-CSP1040A3 | L-CSP1040A3 AGERE SMD or Through Hole | L-CSP1040A3.pdf | |
![]() | PTH0305WAH | PTH0305WAH ARTES SMD or Through Hole | PTH0305WAH.pdf | |
![]() | LM2630MTC- ADJ | LM2630MTC- ADJ NSC SOP8 | LM2630MTC- ADJ.pdf | |
![]() | MP3802DK-LF-Z | MP3802DK-LF-Z MPS MSOP-8 | MP3802DK-LF-Z.pdf | |
![]() | XCV100EPQ240I | XCV100EPQ240I XILINX QFP | XCV100EPQ240I.pdf |