창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8117-2 C0805C821F5GAC C0805C821F5GAC7800 C0805C821F5GAC7867 C0805C821F5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-2740-D-T10 | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2740-D-T10.pdf | |
![]() | RNF18JTD30K0 | RES 30K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD30K0.pdf | |
![]() | CD3400 | CD3400 CD SOT-23-3L | CD3400.pdf | |
![]() | PS2561LT1-1-V | PS2561LT1-1-V NEC DIP-4 | PS2561LT1-1-V.pdf | |
![]() | SQCB9M121JAJME-PB | SQCB9M121JAJME-PB AVX SMD or Through Hole | SQCB9M121JAJME-PB.pdf | |
![]() | PS21254-E | PS21254-E MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21254-E.pdf | |
![]() | 31-217 | 31-217 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 31-217.pdf | |
![]() | EBMGHAG088FH | EBMGHAG088FH PANASONIC SMD or Through Hole | EBMGHAG088FH.pdf | |
![]() | A3957SLBTR-T | A3957SLBTR-T ALLEGRO SOP | A3957SLBTR-T.pdf | |
![]() | CZB2AFTTE600P | CZB2AFTTE600P KOA SMD or Through Hole | CZB2AFTTE600P.pdf | |
![]() | BF1282D | BF1282D N/A SMD or Through Hole | BF1282D.pdf | |
![]() | CS-8833X3-I | CS-8833X3-I S SMD or Through Hole | CS-8833X3-I.pdf |