창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C821F3GAC C0805C821F3GAC7800 C0805C821F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | IRG4P30B60KD | IRG4P30B60KD IR SMD or Through Hole | IRG4P30B60KD.pdf | |
![]() | 5355EUA | 5355EUA MAXIM MSOP-8 | 5355EUA.pdf | |
![]() | TDA3606AT/N1,112 | TDA3606AT/N1,112 NXP SOP-20 | TDA3606AT/N1,112.pdf | |
![]() | UCC3817APW | UCC3817APW TexasInstruments 16-TSSOP | UCC3817APW.pdf | |
![]() | AI029 | AI029 ORIGINAL TO-92 | AI029.pdf | |
![]() | BM31B-SHLVS-G-TBT(LF)(SN) | BM31B-SHLVS-G-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM31B-SHLVS-G-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | GR560(25-30) | GR560(25-30) STANDEX SMD or Through Hole | GR560(25-30).pdf | |
![]() | 10R2 | 10R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10R2.pdf | |
![]() | HS-200W | HS-200W ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-200W.pdf | |
![]() | JCP8006 | JCP8006 JVC QFP | JCP8006.pdf | |
![]() | ECEA0JN102U | ECEA0JN102U PANASONIC DIP | ECEA0JN102U.pdf | |
![]() | S3052P | S3052P ORIGINAL TSSOP | S3052P.pdf |