창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C821F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 820pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C821F1GAC C0805C821F1GAC7800 C0805C821F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C821F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C821, C0805C821F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | CRCW121826R7FKEK | RES SMD 26.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121826R7FKEK.pdf | |
|  | M64898GP | M64898GP MITSUBISHI TSSOP | M64898GP.pdf | |
|  | 74HC32D/DR | 74HC32D/DR NXP/TI SOP | 74HC32D/DR.pdf | |
|  | ST20GPGCX33S | ST20GPGCX33S ST SMD or Through Hole | ST20GPGCX33S.pdf | |
|  | GP605IK | GP605IK GS SOP-16 | GP605IK.pdf | |
|  | PS2603LE3 | PS2603LE3 NEC SMD or Through Hole | PS2603LE3.pdf | |
|  | RC224AT/1 R6622-17 | RC224AT/1 R6622-17 ROCKWELL PLCC-68 | RC224AT/1 R6622-17.pdf | |
|  | C3225X7R1E226KT | C3225X7R1E226KT TDK SMD | C3225X7R1E226KT.pdf | |
|  | UPD75008CU 209 | UPD75008CU 209 NEC DIP | UPD75008CU 209.pdf | |
|  | SML-512MWT8 | SML-512MWT8 ROHM SMD or Through Hole | SML-512MWT8.pdf | |
|  | ZO0607MA1BA2 | ZO0607MA1BA2 ST TO-92 | ZO0607MA1BA2.pdf | |
|  | TD62308BAP | TD62308BAP NA DIP | TD62308BAP.pdf |