창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C820J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 82pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C820J2GAC C0805C820J2GAC7800 C0805C820J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C820J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C820, C0805C820J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NTHS0805N02N6801JR | NTC Thermistor 6.8k 0805 (2012 Metric) | NTHS0805N02N6801JR.pdf | |
![]() | FBPC2510WN | FBPC2510WN MIC/HG BR-35WN | FBPC2510WN.pdf | |
![]() | MK48T52B-12 | MK48T52B-12 STM/ DIP | MK48T52B-12.pdf | |
![]() | S29GL064N90TF103 | S29GL064N90TF103 SPANSION TSOP48 | S29GL064N90TF103.pdf | |
![]() | LT1359CSTR | LT1359CSTR LT SMD or Through Hole | LT1359CSTR.pdf | |
![]() | MINISMD0505-2 | MINISMD0505-2 RAYCHEM SMD or Through Hole | MINISMD0505-2.pdf | |
![]() | RVD-6.3V220ME61-R | RVD-6.3V220ME61-R ELNA SMD | RVD-6.3V220ME61-R.pdf | |
![]() | ZMDU2510SK | ZMDU2510SK N/A SOP | ZMDU2510SK.pdf | |
![]() | 962936-1 | 962936-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 962936-1.pdf | |
![]() | TL27L2CD | TL27L2CD TI SOP8 | TL27L2CD.pdf | |
![]() | E6DW48R15-15 | E6DW48R15-15 DEUTRONIC SIP | E6DW48R15-15.pdf | |
![]() | G6C-2117P-US-8V | G6C-2117P-US-8V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117P-US-8V.pdf |